關于我們

發展過程

每步都是發明 

Thinking in motion 

 

 

以激光加工範疇爲基本，爲設備制作商供給完全的行業處理計劃

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2008年
3月——創立于中國新北
4月——宣布第一款産品RDLC420-A
 
2009年
8月——取得國度“雙軟”企業認證
9月——宣布第一款雙頭互移激光切  割鐫刻掌握體系
 
2010年
宣布新一代脫機激光切割雕刻掌握體系RDLC320-A
 
2011年
宣布第一代PCI接口的活動掌握器RDS3040G
 
2012年
宣布RDC634XG新一代支撐彩屏的激光切割鐫刻體系
宣布RDV634XG視覺激光切割掌握體系
宣布PC-BASED 的RDC3020G激光活動掌握器
       和“Ruida”商標注冊勝利
 
2013年
4月——宣布PC-BASED的激光打標掌握器RDM4024C
8月——搬家到新的辦公場地，辦公面積增至2000平方米
9月——宣布經濟型視覺切割掌握系統RDV6442G/S
10月——宣布薄膜激光劃線掌握體系
               宣布第一代主動調高掌握體系
11月——宣布RDC633XM激光混切掌握體系
12月——宣布脫機飛翔打標掌握體系
2014年
3月——宣布基于PCI接口的RDV3020G視覺Mark點切割掌握體系
7月——宣布mini型脫機激光切割鐫刻掌握體系RDC220
8月——宣布RDM4024G,新一代激光切割打標集成掌握器
12月——宣布RDM4024V視覺標刻掌握體系
 
2015年
5月——LFS-VM-T43高速調高掌握體系宣布
9月——和德國SC公司睜開技術協作
             開辟RDF500G高速光纖切割掌握體系
 
2016年
1月——宣布RDC6442U雙頭異步激光切割鐫刻體系
4月——宣布RDC6542G四頭控光切割鐫刻體系
11月——宣布RDC6582G八軸激光切割鐫刻體系
 
2017年
宣布刀切掌握體系RDD6584G
宣布智能激光掌握模塊RDEncLas400G
 
2018年
4月——RDC6445G 高機能脫機激光切割掌握體系宣布
7月——搬家入駐蛇口網谷科技大廈
9月——RDC6563F   光纖激光切割體系
             RDC6563G   高功率CO2切割體系
 
2019年
RDC6555G/S 激光周詳切割體系
RDH3040G 激光焊接掌握體系
RDC6582U 雙頭異步激光切割體系
RDM 5020CL 自力運轉激光清洗掌握體系